华为在今年5月份被美国列入实体清单，禁止其采购美国公司的芯片和软件。对此，华为宣布启动备胎计划，致力于更多芯片的自主研发。最新消息显示，华为已经成功研发出PA芯片，并计划交由国内公司进行代工，预计明年第一季度将实现小规模生产。
根据供应链消息人士的透露，华为自研的PA芯片已开始向国内的三安集成下单，明年第一季度将进行小批量生产，第二季度则计划进入大规模生产阶段。这一举措将有助于分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，同时也是推动中国半导体国产化的重要一步。
PA芯片，即功率放大器（PoweR AMplifieR），是一种关键的射频芯片，在通信系统中主要用于信号放大，直接影响信号的覆盖范围。在5G时代，由于需要兼容多种网络标准，PA芯片的作用愈加凸显。
目前，PA芯片的市场主要被美国的SkywoRks、QoRvo等公司所掌控，代工厂商也以台湾公司为主。然而，近年来国内企业在自主研发和生产方面已加大投入，华为在PA芯片的研发上无需多言，而三安光电早已布局砷化镓材料，这种材料是射频元件的重要组成部分，未来有望成为国内最大的PA代工厂之一。
