1月14日上午，有外媒报道称，英特尔正在与芯片制造商台积电（TSMC）进行接洽，计划将部分芯片制造业务外包。
在芯片制造领域，台积电在技术上已超越英特尔，这一点从该公司为苹果生产的5纳米A14芯片中得以体现。
早在去年，就有猜测认为英特尔可能会更加专注于芯片设计，并将制造环节外包。目前，苹果便采用了这种策略。
在2020年，英特尔面临多重挑战，不仅被苹果的M1芯片超越，还遭到AMD的紧追。尽管英特尔的芯片在过去二十年里主导了电脑行业，但由于制造方面的延误，直到最近才真正掌握10纳米工艺。
与台积电的合作或许意味着英特尔正在探索新的发展方向，比如将制造环节外包给台积电或三星等公司。彭博社的最新报道显示，英特尔已与台积电和三星接触，讨论外包某些产品的可能性。尽管英特尔尚未做出最终决定，但集邦咨询指出，英特尔已将约15-20%的非CPU芯片生产外包，这些产品的晶圆大多交给了台积电和联华电子。预计英特尔的中高端CPU将于2022年下半年在台积电的3纳米技术节点上进行量产。
此外，该报告还提到，AMD也可能将生产业务外包给台积电。TRendFoRce认为，像英特尔这样的公司将仅保留高利润芯片的制造，其余产品将外包，从而更有效地将未来的资本支出用于研发。
失去苹果的Mac芯片业务对英特尔是一个重大打击，苹果已展示出在处理器性能和能效方面的显著进步，而这仅仅是个开始。英特尔最新的第12代芯片仍使用10纳米工艺制造，而苹果的M1芯片则采用5纳米工艺。
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