根据1月18日的报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电宣布将于2021年启动3nm芯片的风险生产，计划在2022年下半年开始量产。
台积电此前表示，相较于当前的5nm工艺，3nm工艺将提升芯片性能10%-15%。此外，预计3nm芯片的能耗将降低20%至25%。
成立于1987年的台积电是全球最大的半导体代工厂，客户包括苹果、高通和英伟达等。该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀和加利福尼亚州圣荷西设有设计中心。
去年5月，台积电宣布计划在美国亚利桑那州建设一座先进的晶圆厂，采用5nm工艺生产半导体芯片，预计月产能为20000片，建设将于2021年开始，量产定于2024年。同时，该公司计划在2021至2029年间向这一工厂投资120亿美元。
在2020年第四季度的财报中，台积电预计2021年的资本支出将在250亿至280亿美元之间，远超市场普遍预期的200亿至220亿美元，其中约80%的支出将用于先进处理器技术。
产业链人士透露，台积电预计的250亿至280亿美元资本支出中，有超过150亿美元将投入3nm工艺的开发。
去年12月，业内消息人士透露苹果已预定台积电的3nm产能，同时有报道称，苹果将利用该技术生产Mac和iPad的M系列芯片以及iPhone的A系列芯片。此外，台积电的3nm工艺还将为2022年A16芯片的生产做好准备。
台积电计划于2021年完成3nm的认证与试产，预计其3nm生产线将于2022年开始量产，规划每年生产60万颗芯片，平均每月5万颗。
