荣耀70 Pro跑分曝光：天玑8000性能接近骁龙888

荣耀70系列新一代数字旗舰将于5月30日19:30正式亮相，龚俊将作为全球代言人。近日，数码博主曝光了荣耀70 Pro的Geekbench跑分数据。

荣耀70 Pro配备联发科的八核心处理器，跑分结果显示其性能接近骁龙888，单核得分为819，多核得分为3303。机身外观延续前代的四曲面屏设计，背面则采用菱格纹理，摄像头布局为类椭圆形，中框设计无天线断点。硬件方面，荣耀70 Pro搭载天玑8000处理器，配备5400万像素的索尼IMX800主摄像头，内置4800mAh电池，并支持100W有线快充功能。

全新的荣耀70系列预计将在5月30日正式发布。