根据国外媒体的最新报道，三星电子与英特尔已达成了一项半导体代工协议，负责生产英特尔设计的芯片。
本月初，有外媒提到，英特尔正在考虑将部分高端芯片的生产外包给其供应商台积电或三星电子，以解决自身的制造能力短缺问题。
消息人士透露，英特尔已与台积电和三星电子的半导体部门就生产部分芯片进行过谈判。
在最近举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示，公司计划将部分生产转向代工模式。
据悉，三星电子与台积电是全球唯一具备英特尔所需半导体技术水平的公司。
上周，半导体行业的消息人士指出，英特尔已将南桥芯片组的生产外包给三星，该芯片组负责电脑主板上所有输入和输出功能的控制。
外媒表示，三星有可能在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂进行这种芯片的生产，该厂配备了一条14纳米制程技术的生产线。据了解，从今年下半年开始，三星计划在该工厂每月生产1.5万片300毫米晶圆。
去年12月下旬，外媒报道三星将扩大德克萨斯州的半导体工厂，以为下一代制造设备腾出空间。该公司认为，此工厂在争取美国科技公司订单方面至关重要。一些分析师猜测，三星可能会增加在美国的代工生产，以抗衡其竞争对手台积电。
目前，三星正在拓展其代工业务，以提升在代工市场的地位，并努力缩小与台积电之间的差距。
外媒还指出，英特尔的外包计划似乎也涵盖了台积电。其他报道暗示，台积电的7纳米制程节点将用于生产英特尔的图形处理器（GPU）。
