英特尔计划将3纳米芯片生产外包给台积电

据新浪科技报道，知情人士透露，英特尔与台积电于2023年达成了外包合同，计划在2024年下半年将3纳米芯片的生产交由台积电负责。

报道指出，英特尔将成为台积电在3纳米芯片生产方面的第二大客户，仅次于苹果。

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