2月2日消息，国外媒体报道指出，全球汽车芯片供应的紧张局势已影响到大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车制造商，芯片代工商也面临着不小的压力。
去年下半年，关于芯片代工商产能紧张的消息频频传出，最初是8英寸晶圆代工厂，随后扩展至12英寸晶圆厂。多家芯片代工商如DB HITek和联华电子等，已经开始提高芯片代工的价格。此外，据外媒报道，全球最大的芯片代工商台积电也取消了原本给予大客户的代工折扣，变相提高了价格。
在汽车芯片的全球短缺背景下，芯片代工商正努力提升汽车芯片的产能，这将进一步加大他们的产能压力，未来仍可能面临类似挑战。
产业链人士透露，在汽车芯片短缺的情况下，尽管多家芯片代工商承诺增加供应，但尤其是一些二线芯片代工商已表达了对未来供应受限的担忧。
随着汽车、5G、物联网等领域对芯片需求的持续增长，芯片代工商在未来一段时间内仍将面临庞大的订单。然而，新建生产线以提升芯片产能需要时间。联华电子的首席财务官最近表示，他们无法准确预测汽车芯片供应短缺问题何时能够解决，但至少还需要6个月的时间来准备生产线。
