高通今天公布了2019财年第四季度的财务报告，成功扭亏为盈，整体表现超出了分析师的预期。
在财报会议上，高通首席财务官Akash PalkHiwala透露，预计2020年将是其5G芯片发展的两个重要拐点。
第一个拐点预计将在明年春季的5G手机发布窗口出现，主要活动将在CES展会开始，直到MWC结束。届时，三星及众多中国品牌的智能手机厂商将积极推动这一进程。
第二个拐点则集中在明年秋季，届时将有另一批旗舰设备搭载高通的5G芯片。
虽然高通没有明确指出具体客户，但许多分析师认为，秋季的客户暗示了苹果的参与。仅凭谷歌Pixel的市场份额，难以支持这样的重要拐点，尤其是高通预计明年5G芯片的出货量将达到2亿。
高通的首席执行官莫伦科夫提到，由公司提供5G芯片的终端设计数量已经增至230款，较上季度的150款有显著提升。他特别强调了与苹果达成和解及6年供货协议后所带来的积极影响，这使得高通在5G领域处于领先地位。
然而，苹果在以10亿美元收购Intel的基带业务团队后，也在加速自研基带的进程，预计最早于2022年为iPhone和iPad配备，并逐步减少对高通的依赖。
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