CEO保证年底前交付首台高数值孔径EUV光刻机，售价3亿美元
ASML的首席执行官Peter Wennink在最近接受路透社采访时指出，尽管在供应链方面遇到了一些挑战，公司仍计划在今年年底前交付首台High NA EUV光刻机。
据ASML介绍，这种高数值孔径EUV光刻设备的体积类似于一辆卡车，售价超过3亿美元，旨在满足一线芯片制造商的需求，帮助他们在未来十年内制造出更小、更高性能的芯片。
Wennink提到，部分供应商在组件的数量和质量上未能达标，这导致了一些轻微的交付延迟。但总体来看，这些问题都是可以控制的，他承诺会如期在年底前交付首台设备。
对于后3nm时代，ASML及其合作伙伴正在研发一款全新的EUV光刻机——Twinscan EXE:5000系列。这款机器将配备0.55 NA（高NA）透镜，分辨率可达到8nm，旨在尽可能避免在3nm及以上工艺节点中出现双重或多重曝光现象。
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