9月7日消息，联发科与台积电联合宣布，MediaTek首款基于台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片已成功完成流片，预计将在2024年进入量产阶段。
MediaTek总经理陈冠州指出，MediaTek致力于在全球旗舰市场中采用最先进的技术，以打造尖端科技产品，提升和丰富用户的生活体验。台积电的稳定与高品质制造能力使得MediaTek在旗舰芯片设计上的优势得以充分发挥，确保为全球客户提供高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片解决方案，从而带来前所未有的用户体验。
台积电的3纳米制程技术为高性能计算和移动应用提供了全面的支持，具备更强的性能、功耗优势及良率。与5纳米制程相比，台积电3纳米制程的逻辑密度提升约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
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