根据国外媒体的报道，由于供应紧张，众多主要芯片制造商，包括高通和联发科，向台湾的IC基板制造商下达了更多的BT基板订单，以应对不断增长的市场需求。
近年来，高通推出了一系列丰富的5G产品，包括基带芯片、移动平台和天线模块，其调制解调器已在市面上大多数高端5G手机中得到应用。此外，高通还在努力将其处理器推广至更具价格竞争力的设备，以加速全球5G的普及。
高通与联发科正在争夺中国手机品牌的订单，其中包括小米、OPPO和vivo等，这些品牌对5G解决方案的需求极为迫切。
目前，大多数中国一线制造商依赖于高通和联发科的处理器，但这一局面可能会很快改变，因它们正面临来自三星的竞争。
据悉，三星在2020年初向vivo供应了Exynos 980和880后，计划将其Exynos芯片技术扩展至包括小米和OPPO在内的其他手机品牌。
