高通在麒麟芯片竞争中面临价格战挑战

9月7日消息，天风证券分析师郭明錤近日发布的分析报告指出，高通在面对华为自研麒麟（KiRin）处理器的竞争时，受影响最大。他预计，高通在2024年向中国手机品牌的SoC出货量，将因华为采用新款麒麟处理器而较2023年减少约5000至6000万颗，并且这种减少趋势将逐年持续。

郭明錤还提到，为了保持在中国市场的份额，高通可能会在2023年第4季度启动价格战，这可能会对其利润产生负面影响。

此外，高通还面临其他两个潜在风险，一个是Exynos 2400在三星手机中的使用比例预期，另一个是苹果预计将在2025年开始采用自家开发的数据机芯片。