据国外媒体报道，虽然三星电子在先进芯片制造工艺方面推出的时间稍晚于台积电，但其发展速度基本与台积电保持同步，并未落后太多。
在高端芯片制程方面，三星电子一直是高通的主要合作伙伴。高通的旗舰5G移动处理器骁龙888，采用的就是由三星电子代工的5纳米制程工艺。
行业消息人士透露，高通计划在未来推出的下一代5G处理器骁龙895（暂定名）仍将由三星电子代工，使用升级版的5纳米制程工艺。然而，预计在2022年，高通可能会转向采用台积电的4纳米制程工艺进行代工。
国际媒体报道指出，台积电的4纳米工艺预计将在2022年实现大规模量产，这可能促使高通将其下一代移动处理器的代工订单转交给台积电。
除了4纳米工艺外，台积电目前也在推进3纳米工艺的研发，预计今年进行风险试产，2022年下半年实现大规模生产。值得注意的是，首批3纳米产能的分配可能较为有限，外媒曾报道称，台积电为3纳米工艺预留了四个产能波次，首波产能中的大部分预留给其主要客户苹果，未来几年内难以大量供应其他厂商。
