11月13日消息，全栈自动驾驶科技公司禾多科技宣布，近期已成功完成C2轮融资。本轮融资由广汽资本主导，智都投资和混沌投资参与跟投。所募集的资金将主要用于高级别自动驾驶技术的创新研发和规模化生产等方面。至此，禾多科技的C轮融资总额已达到1亿美元。
禾多科技作为国内知名的自动驾驶量产解决方案提供商，自2017年成立以来，一直致力于借助前沿的人工智能技术与汽车工程技术，推动基于中国本地数据的自动驾驶方案实现大规模量产。目前，公司已建立了从人工智能算法、嵌入式系统，到大数据闭环及系统迭代进化的完整生态，具备全面的自动驾驶研发能力。
去年11月，禾多科技与广汽集团签署了深化合作协议，并引入广汽资本的C1轮独家投资。双方通过“产融联合”的创新合作模式，共同加速自动驾驶的产业化进程。搭载禾多自动驾驶系统的多款广汽品牌乘用车将于今年陆续上市。同时，禾多科技正以行泊一体、软硬一体和驾舱一体的技术研发思路，面向广大汽车主机厂客户，提供“域控制器硬件+底层基础软件+上层应用软件”的全栈式自动驾驶研发服务。禾多科技自主研发的自动驾驶域控制器在2022年已获得多家头部自主品牌车企的认可，计划于2023年实现量产上市。
