3月18日消息，近期全球范围内，汽车芯片、智能手机处理器等多个领域的芯片出现了明显的供不应求现象。在多家芯片代工厂满负荷运作、短期内难以提升产能的情况下，芯片厂商纷纷选择增加设备投资以应对不断增长的市场需求。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测，全球晶圆厂在今年和明年将继续加大设备投资。
该协会预计，全球晶圆厂的设备支出在去年同比增长16%，今年有望增长15.5%，明年则预计增长12%，这将是连续三年创下新高。
在具体支出金额方面，国际半导体产业协会预计，从2000年到2022年，全球晶圆厂每年的设备支出将增加约100亿美元，预计到2022年将达到800亿美元。
英文媒体报道还指出，全球晶圆厂的设备支出呈现出明显的周期性特征，通常在经历一到两年的增长后，随之而来的会是相同时间段内的下滑。上一次连续三年增长始于2016年，而在那之前，至少三年的增长间隔已近20年。上世纪90年代中期，芯片行业经历了连续四年的增长。
