根据国外媒体的报道，目前芯片代工企业的产能普遍处于紧张状态。多家代工厂，如联华电子和世界先进，均在全力运营。然而，面对汽车和智能手机芯片的需求激增，这些企业在产能方面仍然面临较大的压力，迫切需要扩张产能，以满足不断增长的电子设备需求。
国际半导体产业协会（SEMI）预计，芯片代工商在设备方面的支出将显著增长，以支持产能的扩展。
预计全球芯片代工商今年的设备支出将达到320亿美元，较去年增长23%。明年，该支出预计将保持在同一水平。
根据半导体产业协会的预测，在全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中，大部分资金将流向芯片代工和存储芯片领域，后者的设备支出预计将达到280亿美元，并将实现两位数的增长。
作为全球最大的芯片代工商，台积电在设备支出上占据了行业的重要份额。根据其2020年第四季度财报，台积电管理层预计今年的资本支出将在250亿美元至270亿美元之间，其中相当一部分将用于设备采购和工厂建设。
