根据国外媒体的最新报道，去年下半年以来，芯片代工厂的产能紧张问题屡见不鲜。今年初，全球汽车芯片的供应紧缺影响了包括大众和通用在内的多个汽车制造商，随之而来的是代工商提高汽车芯片价格的消息。
据英文媒体报道，半导体产业的产能紧张现象并不仅限于芯片代工，多个环节均显示出紧张的局面，预计下半年半导体产品的价格将会上涨。
从相关报道中可以看出，半导体领域的产能紧张已在晶圆、基板和代工三大领域显现。
在晶圆方面，重要的晶圆供应商环球晶圆预计，他们的12英寸、8英寸及6英寸硅晶圆生产线将在今年下半年达到满负荷运营。
至于基板和代工，英文媒体提到，由于铜箔的短缺，基板供应商的成本上升，他们计划提高报价。同时，有消息指出，芯片代工商在下半年也可能面临提价的情况。
