3月22日，国外媒体报道，台积电计划再发行无担保债券，总额达211亿新台币，旨在为新厂房建设及设备采购提供资金支持。
今年2月初，台积电董事会批准了高达1200亿新台币的债券发行计划。随后在2月下旬，该公司又发行了价值160亿新台币的债券，以应对全球芯片短缺带来的投资需求。
成立于1987年的台积电，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户涵盖苹果、高通、华为等知名企业。该公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为”2330″，同时在美国纽约证券交易所的美国存托凭证的股票代号为”TSM”。
本月初，台积电宣布将于2022年开始量产3nM芯片，而早在2021年下半年，该公司已表示开始进行3nM芯片的风险生产。
在2020年第四季度的财报中，台积电预计2021年的资本支出将在250亿美元至280亿美元之间。
行业人士透露，台积电在预计的250亿至280亿美元资本支出中，超过150亿美元将用于3nM工艺相关投资。
