3月24日，美国时间周二，英特尔新任首席执行官帕特·基尔辛格宣布，该公司计划在亚利桑那州投资200亿美元建设两座新芯片厂。这一举动旨在显著提升英特尔的先进芯片制造能力，力图重夺其在制造行业的领导地位。
英特尔多年来一直通过在自家的尖端工厂中生产最佳设计来主导这个价值4000亿美元的行业。然而，最近由于错过了新生产工艺的开发时机，英特尔的战略遭遇挫折，许多竞争对手开始寻求代工企业来帮助设计。基尔辛格的这一新计划意在恢复英特尔的声誉，并且将技术重心重新放回美国和欧洲，以减少对亚洲芯片制造的依赖。
基尔辛格透露，英特尔正在成立一个名为英特尔代工服务（Intel Foundry Services）的新部门，目标是成为以美国和欧洲为核心的代工制造商，以满足全球半导体制造需求。为了支持这一目标，英特尔将在亚利桑那州钱德勒市的现有园区内投资200亿美元新建两座工厂，这将创造大约3000个永久性工作岗位。
此外，英特尔计划在今年晚些时候宣布在美国、欧洲及其他地区进一步扩展产能。基尔辛格承诺，公司将于明年在欧美选择新厂的建设位置。目前，英特尔在爱尔兰、以色列和中国已有工厂。
这些新工厂将不仅用于生产英特尔自家芯片，还将面向外部客户，采用行业内称为代工的商业模式。基尔辛格指出，新工厂将专注于制造尖端计算芯片，而不是像GlobalFoundries等制造商专注于较旧或专业的芯片生产。英特尔已为新工厂找到了客户，但具体信息尚未公开。
基尔辛格曾表示，亚马逊、思科、高通和微软等公司支持其提供芯片制造服务的努力。然而，这一新战略将直接与全球另外两家能够制造最先进芯片的公司——台积电和三星电子展开竞争。这两家公司在半导体制造行业已占据主导地位多年，并将重心从美国转移至亚洲，目前超过三分之二的先进芯片均在亚洲制造。
台积电已宣布将在亚利桑那州新建一座成本达120亿美元的工厂，并预计获得美国政府的补贴。同时，三星也在寻求政府激励措施，计划投资170亿美元扩建其在德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂。
基尔辛格表示，英特尔将致力于增强代工业务，以改变这种全球格局，尽管历史上英特尔在这一领域的参与程度较低。他提到，英特尔将向芯片客户提供使用自家核心技术（x86指令集架构）的授权能力，同时也会支持基于ARM技术或新兴开源技术RISC-V的芯片制造。英特尔还宣布与IBM在计算芯片和封装技术方面开展新的研究合作。
与此同时，英特尔也计划成为台积电和三星的更大客户，转而让这两家公司生产其芯片的子组件，以更具成本效益的方式制造某些芯片。基尔辛格表示：“谁拥有最好的工艺技术，我们就选择谁。我们将利用内部和外部供应链，确保最佳的成本结构。我们认为，供应、产品和成本的组合将是我们的竞争优势。”
英特尔是少数几家能够同时设计和制造自家芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等对手的芯片设计公司则依赖代工制造商。THiRd Point等投资者曾敦促英特尔考虑剥离成本高昂的芯片制造业务，转而支持外部代工，这是大多数芯片公司为提高利润而采用的策略。
基尔辛格的计划可能会面临质疑。除了近期的制造技术问题外，英特尔过去也曾尝试作为其他芯片公司的代工厂运营，但效果甚微。
在英特尔发布2021年新战略及财务指引后，股票大幅上涨6.3%。预计今年营收将达到720亿美元，调整后每股收益为4.55美元，分析师预期分别为729亿美元和4.77美元。公司表示，预计将在资本支出上支出190亿至200亿美元。基尔辛格指出，2021年的预期反映了整个行业在基板等零部件短缺方面的现状。
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