芯驰科技于昨日正式宣布获得了一份年产百万片的订单，客户包括合资与自主品牌车企，以及Tier 1供应商。经过严格的功能、性能与可靠性测试，9系列芯片已顺利通过验证，并即将开始出货。这标志着芯驰科技正式进入了量产阶段，为客户提供更强大的支持。
近年来，芯片短缺现象对汽车行业的正常生产造成了显著影响。芯驰科技凭借前瞻性的战略，提前布局了大型域控级车规SoC领域。在短短两年内，成功研发了覆盖智能座舱、中央网关及自动驾驶等三个领域的芯片。
凭借高品质的芯片产品和强大的自主研发能力，芯驰科技在竞争激烈的汽车芯片市场中脱颖而出。X9和G9芯片顺利通过了江苏省工信厅的投产鉴定，9系列芯片的量产出货将有效缓解当前汽车产业面临的芯片短缺问题，并助力客户顺利实现智能化车型及相关项目。
芯驰科技达到百万片/年的订单里程碑，充分体现了客户对其产品的认可。更多优秀的中国芯片将为汽车行业注入新的活力，推动智慧出行的实现。
芯驰科技董事长张强表示，9系列芯片的出货标志着公司正式进入了快速发展的轨道。产品即将正式推向市场，接受实际应用场景的检验。其高性能、高可靠性和高安全性将为客户的智能化应用提供有力支持。同时，稳定的供货也将消除客户的后顾之忧。
