3月26日，消息传出，小米公司宣布将于3月29日推出全新自研芯片。
据了解，小米的芯片研发之旅始于2014年。
2014年10月16日，小米成立了全资子公司松果电子。
2017年2月28日，小米推出了澎湃S1芯片，该芯片拥有八核64位处理器，采用28纳米工艺制程，主频达到2.2GHz，并配备四核Mali T860图形处理器。
与此同时，搭载澎湃S1芯片的首款手机小米5C也随之发布。
然而，自澎湃S1芯片发布以来，关于澎湃S2的消息却一直没有出现。
据传，2018年4月29日，小米与台积电达成了一项秘密协议，台积电将负责生产澎湃S2处理器。
去年8月，小米创始人雷军曾在与网友的互动中提到有关小米“造芯”的问题，他表示：“我们从2014年开始研发澎湃芯片，2017年发布了第一代，确实在后续过程中遇到了不少挑战。不过请大家放心，这个计划仍在继续，等有新的进展时我会及时与大家分享。”
