11月22日消息，据国外媒体报道，台积电作为全球最大的晶圆代工商，已经在7nm和5nm制程工艺上实现量产，并预计在本季度晚些时候推出3nm制程工艺，良品率可观。台积电为苹果、AMD等众多知名企业提供代工服务，其在全球晶圆代工市场的份额远超其他竞争对手。
根据最新的媒体报道，台积电已获得特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）芯片的代工订单，进一步巩固了其在市场中的领先地位。
报道指出，特斯拉已经向台积电下达了大规模的FSD芯片代工订单，预计将采用4nm或5nm制程工艺。这款芯片将用于电动皮卡CybeRtRUCk配备的HW 4.0计算机。
然而，特斯拉和台积电目前尚未对这一消息做出正式回应。
有外媒表示，如果特斯拉确实将下一代FSD芯片交由台积电代工，那么特斯拉将在2023年成为台积电的重要客户之一，并将成为其在电动汽车量产领域的首个合作伙伴。
