【TechWeb】4月1日，有国外媒体报道称，自今年年初以来，全球范围内的汽车芯片短缺问题仍未得到缓解，影响范围不断扩大。各大汽车制造商，包括大众、通用、福特、丰田等，都受到这一问题的严重影响，因芯片短缺而不得不调整生产计划，部分工厂甚至短暂停产，加班计划也被大幅削减。
起初源于汽车领域的芯片短缺，现已扩展至智能手机领域。三星电子早在今年年初就曾表示，汽车芯片的供应紧张，最终可能会影响到智能手机的生产。观察当前情况，智能手机行业确实受到影响，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在3月中旬表示，半导体行业的供应危机让他彻夜难眠。
产业链内人士透露，全球芯片供应紧张的状况预计还将持续一段时间，至少会持续到明年上半年，最快在明年下半年才会有所缓解。
根据英文媒体的报道，预计芯片供应紧张的状况最快将在明年下半年缓解。消息人士指出，目前多个领域的芯片供应紧张，主要是由于代工商的产能不足所致。
从外媒的早期报道来看，芯片代工商的产能紧张问题在去年的下半年开始显现，最初集中在8英寸晶圆领域，后来扩展到了12英寸领域。目前，多家芯片代工商已经满负荷运营，但产能依然紧张，难以满足庞大的代工需求。
