4月3日消息，据媒体报道，近日在台湾半导体产业协会（TSIA）年会上，台积电董事长刘德音向业界发出警示，指出目前有三大因素导致全球芯片短缺，尤其是行业内不确定性加剧，并出现了重复下单的现象。尽管成熟工艺如28nm看似需求旺盛，实际上全球的生产能力已经供过于求。
导致全球芯片短缺的三大因素如下：
1. 新冠疫情造成供应链库存的积压。
2. 不确定性因素的增加，特别是美中贸易关系的紧张，导致部分供应链的转移产生了浪费。此外，美国对华为的制裁使得其他竞争者预期可以获得更大的市场份额，同时相关制裁也使供应链面临更多不确定性，从而引发了重复下单的情况。
3. 新冠疫情推动了数字化转型，进一步刺激了对芯片的强劲需求。
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