据报道，受到全球芯片供应紧张的影响，半导体制造巨头台积电计划将2021年的资本支出提升至300亿至310亿美元，较之前预期增加10%到20%。
早在今年1月14日公布的2020年第四季度财报中，台积电曾预计今年的资本支出将在250亿美元至280亿美元之间。
分析指出，除了市场对芯片的强劲需求之外，投资先进制造工艺以及在美国新建工厂所产生的巨大成本，也是此次资本支出增加的主要原因之一。
在推动先进工艺方面，台积电计划加速3纳米、2纳米等技术的研发与量产进度。今年早些时候，公司曾表示，未来三年将投入总计1000亿美元，用于提升产能和研发更先进的制程技术。
据外媒报道，台积电预计将在2022年开始量产3纳米芯片，但此前公司曾提到，风险生产可能会从2021年下半年启动。
此外，台积电还计划在美国亚利桑那州投资建设一座5纳米芯片工厂。项目第一阶段的产能预计每月可生产2万片芯片，预计将于2024年实现量产。
目前，全球汽车行业正面临芯片短缺的问题。美国政府正计划与芯片制造商和汽车企业举行会谈，讨论持续影响美国汽车行业的全球芯片短缺局势。
据悉，三星电子和台积电均在会议名单之列，而英特尔的首席执行官也将出席此次重要会谈。
