据外媒引用瑞银与日本技术实验室FoMalhaut Techno Solutions的报告，华为Mate 30 Pro手机已经不再包含美国制造的任何零件。外媒指出，华为在去除美国元件和芯片方面已经取得显著进展。
iFixIT和Tech Insights Inc.等机构对华为Mate 30 Pro进行了拆解，确认了组件的来源，与上述结论一致。
在禁令实施之前，华为曾采购用于确保其手机与美国公司如QoRvo的网络信号连接的芯片。类似的芯片也来自SkywoRks和华为自家的海思部门。自禁令后，尽管华为仍能从QoRvo处获得部分芯片，但停止了从SkywoRks的采购，同时引入了日本MuRata作为新供应商。此外，华为已不再从博通采购Wi-Fi和蓝牙芯片，而是依靠自家设计的解决方案。
报告提到，早在2012年美国立法者将华为视为国家安全威胁时，该公司便意识到可能面临供应链禁令，因此开始提前储备零件。这一策略帮助华为在禁令生效后得以维持运营。同时，华为还开始寻求来自美国以外的供应商，并致力于自主开发替代零件。华为的海思半导体子公司设计了如麒麟SoC和巴龙调制解调器等芯片，这些芯片由台积电生产，后者已表示将继续为华为供货。
然而，华为面临着难以替代的美国供应商——谷歌。华为无法再获得Android的Google Play服务的使用许可，这意味着其新款手机无法使用谷歌的核心Android应用，如Play商店、搜索、Gmail和地图等。
外媒还指出，不仅华为的智能手机现在可以完全不依赖美国元件，其网络设备同样如此。华为是全球此类技术的最大供应商，市场份额达28%。随着运营商大力投资建设新5G网络，华为正在生产不含美国组件与软件的5G基站。基站是新5G网络建设的关键组成部分，目前华为每月生产约5,000个5G基站，预计到明年将提高至每月125,000个。
华为的首席网络安全官约翰·萨福克（John Suffolk）最近表示：“我们所有的5G技术现在都不再依赖美国。我们希望继续使用美国的组件，这对美国工业和华为都有好处，但我们已经没有其他选择。”
