由于生产进度的多次延误，英特尔在短短两周内已与台积电和三星展开谈判，计划将部分芯片生产外包。
据知情人士透露，英特尔预计从台湾采购的元件最早要到2023年才会上市，且将基于台积电已有客户使用的制造流程进行生产。而与三星的谈判则仍处于较初级阶段，因其代工能力落后于台积电。
英特尔的CEO斯旺曾向投资者承诺，在1月21日发布收益报告时会公布外包计划，旨在使公司的生产技术重新回到正轨。作为全球知名的芯片制造商，英特尔在先进制造技术方面长期引领行业，这对于推动现代半导体性能的增长至关重要。然而，该公司已经历多年延误，落后于那些自行设计芯片并与台积电合作生产的竞争对手。
斯旺在10月份的电话会议中表示：“我们将在2022年推出另一个出色的产品系列，我对2023年在英特尔7纳米或外部铸造工艺方面的领导地位越来越有信心。”
目前，台积电正准备为英特尔生产采用4纳米工艺的芯片，初步测试则使用的是相对较老的5纳米工艺。作为行业最大的半导体代工制造商，台积电表示将在2021年第四季度开始试产4纳米芯片，并预计明年开始批量出货。此外，台积电计划在今年年底前在上海宝山投产一个新工厂，若有需要，该工厂也可用于英特尔的生产。台积电高管此前曾透露，新的宝山分公司将设有一个拥有8000名工程师的研究中心。
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