据业内人士郭明錤透露，台积电将负责高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片的代工，并且成为高通的独家供应商，这一合作对双方均有利。
郭明錤还提到，高通此前一直是三星尖端工艺制程的客户，像骁龙8和骁龙888等型号均由三星代工。现在高通转而选择台积电，表明台积电的先进工艺至少在2025年前将保持领先。
根据爆料，第二代骁龙8（骁龙8 Gen2）和第三代骁龙8（骁龙8 Gen3）都将由台积电制造，其中第二代骁龙8预计将在今年11月发布。
消息指出，第二代骁龙8基于台积电的4nm工艺，采用全新的八核架构设计，与骁龙8+相比，前者增加了一颗大核，同时减少了一颗小核。
此外，第二代骁龙8的超大核和大核均进行了升级，超大核更新为ARM Cortex X3，两个大核则升级为Cortex A720，另外两个大核为Cortex A710，GPU为Adreno 740。
值得关注的是，爆料还提到，第二代骁龙8的功耗将进一步降低，能效比骁龙8+更为优越，令人期待。
