联发科在5G研发方面已经走在前列，目前已推出M70基带和集成5G的天玑1000 SoC。
有消息透露，联发科计划于12月25日发布其第二款5G基带，主要针对亚洲市场，特别是中国。
对于技术要求更高的毫米波（MMWave）产品，预计将在明年下半年亮相。
毫米波是西方5G网络的主要承载频段，可以满足5G对大带宽和低延迟的需求。我国在5G网络的初期部署中主要使用Sub 6GHz频段，后期可能会逐步向毫米波过渡。
天玑1000是全球首款支持双载波聚合的5G单芯片，具有最高4.7Gbps的下行速度和最高2.5Gbps的上行速度，同时提升了5G信号的覆盖能力达30%。
天玑1000的M70基带还支持NSA/SA双模和TDD/FDD双制式，具备5G+5G双卡双待的功能，支持NSA+SA和SA+SA的多种组合，同时也能够实现4G+5G双卡双待。
