根据国外媒体的报道，台积电于周二宣布，其投资120亿美元的新芯片工厂已在亚利桑那州凤凰城正式启动建设。
台积电早在2020年5月15日便公布了在美国建设芯片工厂的计划，该工厂将采用5纳米制程技术来生产半导体芯片。根据计划，工厂建设于2021年开始，预计在2023年完成设备安装并进行试产，2024年实现量产，月产能目标为20000片晶圆。公司计划在2021年至2029年间向该项目投资120亿美元。
在2020年11月，亚利桑那州凤凰城决定提供2.05亿美元，用于支持台积电在美国的晶圆厂建设及其配套基础设施的修建与改善，包括道路和供水设施。
2020年12月，台积电董事长刘德音在一次采访中透露，公司将派遣超过300名员工协助亚利桑那州工厂的运营，并计划再招聘300名毕业生和有多年经验的工程师。
在今年3月，台积电安排发行总额为211亿新台币（约合7.432亿美元）的无担保债券，以为新厂房建设和设备采购提供资金支持。
成立于1987年的台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造商，客户涵盖苹果、高通、华为等知名企业。由于全球芯片供应紧张，台积电宣布将2021年的资本支出提高至300亿至310亿美元，增幅在10%至20%之间。
