6月30日消息：今天下午，比亚迪发布公告，宣布其子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）已向深圳证券交易所（以下简称深交所）提交了创业板分拆上市的申请，并已获得受理。
公告中指出，比亚迪计划将旗下的比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。比亚迪半导体已于近期向深交所递交了分拆申请材料，并在2021年6月29日收到了深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。深交所经过审核，确认相关材料齐全，决定予以受理。
根据比亚迪在5月12日发布的分拆预案，比亚迪半导体成立于2004年，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产及销售。公司旗下拥有宁波半导体、节能科技和长沙半导体三家子公司，最新一轮融资估值已超过百亿，且比亚迪控股比例达到72.30%。
在2018至2020年度，比亚迪半导体的营收分别为13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期间归母净利润为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元，其中2020年度的扣非归母净利润为3200万元。
比亚迪表示，分拆上市后，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同时推动工业、家电、新能源和消费电子等多个领域的半导体业务发展。
