2021年上半年，全球出现芯片短缺危机，汽车领域全球累计停产约300万辆，甚至有芯片从10元被炒到了400元。
自去年下半年以来，全球集成电路产能持续紧张，各行业陆续出现缺芯现象，对全球产业发展产生一定影响。
针对这一情况，9月13日，工业和信息化部总工程师田玉龙在新闻发布会上指出，造成缺芯的原因主要有两点：
一是全球疫情导致制造企业普遍放缓产能扩充计划，造成产能供给与需求错配；
二是疫情持续反复，使部分国家和地区关停了一些芯片生产线，导致产量下降，部分芯片出现断供现象。
为缓解当前供需矛盾，工信部及有关部门组建了汽车半导体推广应用工作组，建立专门协调机制，以推动地方政府、整车企业和芯片制造企业之间的对接，在供需对接上实现更精准的匹配，缓解或尽可能减少对汽车产业的影响，提升供给能力。
特别是针对当前一些特定芯片生产供应极度短缺的问题，工信部组织行业协会和企业加强联系，推动国内外相关企业复工复产，尽可能保障特定芯片的稳定供应。
同时，将采取措施推动替代方案尽快落地，通过简化审批程序、流程加快审批，使替代芯片尽快投入应用。尽管目前已有缓解，总体而言，芯片供应链紧张的问题仍将持续一段时间，当前形势仍较为严峻。
下一步，工信部将加强协调力度，提升供应链的精准对接，确保汽车芯片在供给能力上全面提升。主要有三项措施：
一是保障稳定运行。加强对汽车行业发展与芯片制造供应能力的监测与分析，针对性解决当前汽车企业存在的短缺问题，积极扶持芯片制造企业提升供给能力，加快替代方案投入运行，优化产业链布局，从长远实现稳定供给，根本上解决问题。
二是加快转型升级。坚持电动化、网联化、智能化发展方向，尤其是加快推动新能源汽车发展，促进汽车行业持续健康发展。
三是继续深化开放合作。芯片是全球化产业链，要维护供应链畅通，就必须加强国际合作，稳定国内外供应渠道，打通各方渠道。特别是在技术创新、国际贸易、标准法规等方面与国外加强开放合作，使我国芯片产业链供应链按照双循环的新发展格局进一步稳定，通过建立长效机制，高质量地推动汽车工业的发展。
