台积电计划明年末启动3nm生产，揭示新一代处理器细节

据供应链最新消息，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。

苹果预计将在2023年首次推出搭载台积电3nm芯片的电子产品，其中包括搭载M3的Mac和搭载A17的iPhone 15系列手机。采用这种更先进的制程工艺，未来的Mac与iPhone将实现更快的处理速度和更长的续航。

此前有消息称，苹果正与芯片代工伙伴台积电紧密合作，后者正在试产3nm工艺（N3）。苹果的首批3nm芯片可能在2023年问世，涉及iPhone 15所用的A17芯片和Mac的M3系列，当然这些名称仍属预测，最终命名尚未确定。

当前，M1系列为8核设计，M1 Pro和M1 Max为10核，且均为单die结构。传闻称M3将采用4个die设计，CPU核心数最高可达40核。

此外，基于台积电4nm工艺（N4）的A16芯片和M2芯片，可能在明年的iPhone 14和Mac产品线中亮相。