国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工

据苏州工业园区发布的通报，1 月 4 日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工。

项目总投资超过 18 亿元，带动投资规模预计突破 50 亿元，计划于 2023 年底竣工。

该项目位于苏州纳米城，首期占地 105 亩，总建筑面积超过 20 万平方米。

项目建成后将加速推动第三代半导体材料与设备领域，以及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业的集聚发展，预计吸引 50 至 100 家企业落地，为破解关键技术、推动科技成果转化提供有力支撑。