英特尔首席执行官帕特·基辛格近日表示，公司位于德国马格德堡附近的晶圆厂，目标不仅是成为欧洲先进的半导体制造基地，也希望跻身全球最领先的生产设施之列。
他在达沃斯世界经济论坛期间提到，马格德堡工厂未来将承担英特尔最先进芯片制造任务，公司对此进展十分重视。
瞄准18A及更先进制程
按照基辛格的说法，这座工厂将具备生产 Intel 18A 芯片的能力。虽然他没有进一步披露具体技术细节，但表示相关工艺将达到约 1.5 纳米级别。
他同时强调，马格德堡工厂投产后，不仅能够承接英特尔当前最先进的工艺技术，还将继续向更高水平推进，覆盖 2 纳米以下节点，并具备制造 1.5 纳米级芯片的潜力。
后续路线图即将公布
英特尔计划在 2 月底公布 18A 之后的制造工艺路线图。届时，外界有望进一步了解下一代节点的规划，以及哪些晶圆厂会率先导入新工艺。
根据现有消息，18A 之后，英特尔还可能推出 16A 和 14A 等后续节点，继续推进先进制程布局。
先进制造能力向欧洲延伸
这一表态也释放出一个明确信号：英特尔希望把领先制造能力带到欧洲。对于半导体行业来说，这样的布局并不常见。
目前，英特尔位于爱尔兰莱克斯利普附近的 Fab 34 工厂，已经在使用 Intel 4 级别工艺生产芯片，未来几个季度还预计将开始制造采用 Intel 3 工艺的处理器。
与行业竞争格局的关系
现阶段，Intel 4 和 Intel 3 仍是英特尔较为先进的量产节点，但整体节奏上仍面临来自台积电 N3 等 3 纳米级工艺的竞争。
英特尔则预计，随着 18A 以及后续节点落地，公司将在功耗、性能和芯片面积等关键指标上，重新建立更强的竞争力。
