互联网资讯 / 手机数码 · 2024年2月11日

S17e 搭载天玑7200:核心硬件与旗舰工艺接近

去年底,S16系列正式发布,具备行业首创的双面柔光人像、前置5000万追焦人像、全系OIS光学防抖等亮点,提升拍摄能力并推出了新配色。经过半年,S17系列再度进入视野,最新信息显示该机型在核心硬件方面将迎来重要升级。

vivo S17e核心硬件曝光:首发联发科天玑7200 旗舰同款工艺

核心规格与定位

据知名数码博主的最新披露,S17系列将包含S17、S17 Pro和S17e三款机型。其中,S17e或将首发搭载天玑7200中端移动平台,采用台积电第二代4nm工艺、八核CPU(2+6)设计,主频峰值达到2.8GHz。两颗大核为A715(2.8GHz),六颗小核为10(2.0GHz),GPU为Mali-G610 MC4。该组合在性能、5G、功耗与影像等方面均具备出色表现。

此外,S17系列在硬件层面还将配备6.78英寸OLED居中单孔曲屏,分辨率为2400 x 1080,刷新率达到120Hz。存储方面提供8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB等多种组合。后置摄像头为IMX766V(带OIS)主摄与IMX663长焦镜头,电池容量为4600mAh,支持80W/66W快充。配色方面则覆盖流沙金、晴波蓝和星夜黑三色。

vivo S17e核心硬件曝光:首发联发科天玑7200 旗舰同款工艺

据悉,该系列本月发布,首发搭载天玑7200芯片,更多信息尚待披露。