据行业报道，该公司计划在今年下半年实现M3芯片量产，采用第三代制程（3nm）的代工制造工艺。同期，旗舰系列的Pro机型将搭载A17芯片，同样基于该代工工艺。现有信息指向同一代工厂提供3nm制程的解决方案。
因此，代工厂的产能将难以同时覆盖M3与A17的需求，搭载M3的Mac新品可能推迟发布至今年下半年之后，或进入下一年。
据悉，这次是该代工厂在3nm制程上的唯一客户。相比于5nm制程，3nm在逻辑密度上提升约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或在相同速度下功耗降低25-30%。
此外，3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被引入到3nm中，从而实现全节点的逻辑密度提升。
FINFLEX 拥有前所未有的灵活性，可针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行优化，在不牺牲性能的前提下降低芯片功耗占用。
据称，基于该工艺的M3芯片在能效方面较上一代提升约10-20%。
早前，GeekBench曝光了M3的跑分，单核约3472分，多核约13676分，显示出明显的性能提升。
