Civi 系列新机全球首发天玑8200 Ultra及旗舰影像技术

去年9月，Civi 家族迎来新成员，强调轻薄外观与高规格美颜自拍，成为系列的代表性卖点。最新消息显示，Civi 3 将全球首发天玑8200 Ultra芯片，成为该系列首次搭载 MediaTek 芯片的机型。

据官方透漏，Civi 3 将全球首发天玑8200 Ultra芯片，该芯片是与厂商共同定义的高性能处理器，并融入影像专长，搭载影像大脑，显著提升整机的影像表现与处理能力。

在其他方面，新机正面将采用 FHD+ 120Hz 屏幕，依旧保留前代的挖孔式设计，猜测或将引入类似动态岛的交互风格。前置为 3200 万像素双摄，具备更精细的虚化效果，并引入分区级别的皮肤优化，结合多重模型运算实现通透且细腻的皮肤呈现；后置主摄为 IMX800 传感器，旗舰级像素与大底设计，支持高质量快拍并具备光学防抖，提升日常拍摄体验。

据消息称，Civi 3 预计将于5月底公开亮相，更多细节有待正式发布，敬请关注。