6 月 9 日消息，综合多家海外科技媒体报道，全球半导体行业正在开启以“超精细”为目标的竞赛，三家行业领军企业正在激烈角逐。
作为全球最大的代工企业，该厂商已经启动 2 纳米工艺的研发工作，旨在巩固代工地位并进一步拉开与其他竞争对手的差距。
目前已派出约 1000 名研发人员进驻新竹科学园区，推动“FAb 20” 项目建设，为多家大型客户开展 2 纳米工艺的试产与验证工作。
另一家全球大型电子公司于 2022 年 6 月宣布使用全栈栅极工艺（GAA）实现 3 纳米芯片的量产，比同期领先的对手提早约 6 个月。
该公司的高级主管在 5 月初公开表示，自 2 纳米工艺起，正在努力缩小与代工龙头之间的技术差距。
该领域的另一家头部企业计划在 2024 年下半年提升代工能力，目标覆盖 1.8 纳米级范围的芯片。今年 3 月，还宣布将与设计与开发领域的合作伙伴共同推进 1.8 纳米工艺以支撑下一代移动片上系统（SoC）的开发。
业内人士对未来走势持谨慎乐观态度，但普遍认为，即便按路线图推进，对实现理想的收支平衡也将面临不小挑战。
在 6 月 1 日举行的一场行业活动中，相关公司宣布推出全新的 PowerVia 技术，意在进一步扩大其在代工领域的影响力。
