计划在未来五年内，在日本横滨市投资约400亿日元建设一座先进芯片封装研究设施，聚焦提升封装技术水平。
日本方面将对该项目提供补贴，相关机构已宣布最高补贴额达200亿日元，旨在促进当地芯片开发与制造生态的提升。
该设施占地约71166平方英尺，配备技术研究中心与办公区域，预计2024年开放，计划雇佣约100名工程师，成为高性能芯片封装技术研发的核心平台。
作为全球主要的半导体制造投资者之一，该计划在未来几年内投入巨额资金，力图提升在全球芯片制造领域的地位与竞争力。
区域合作与后续扩展
为加强与日本本地芯片设备与材料厂商的协作，该计划还在考虑在神奈川县设立芯片封装工厂，并在当地已设研发中心的基础上进一步扩展。
此外，相关合作还涉及在日本熊本县推进的晶圆代工项目，已与多家伙伴展开协作。该厂自2022年开工，计划在2024年实现大规模投产，覆盖22nm、28nm、12nm和16nm等工艺，月产能目标为4万片。
熊本县还计划在2024年启动第二座晶圆厂的建设，投资规模预计超过1万亿日元，规模与工艺水平有望达到或超越第一座。
