2024年初，双方宣布将联合开发面向移动、通信基础设施和网络等高增长市场的12nm半导体制程平台，目标是在2027年实现量产。
新节点将发挥英特尔在美国产能与FinFET晶体管设计的经验，计划在位于美国亚利桑那州的三座晶圆厂进行研发与制造，产能安排在2027年正式投产。
据了解，亚利桑那州的三家晶圆厂目前仍在生产10nm和14nm节点，但将使用与上述节点相同的多项工具，参与新12nm生产线的转产与扩产。
随着12nm节点的推进，三座晶圆厂将逐步停止10nm与14nm产能，以为新节点释放资源。
英特尔具备自研晶圆设计与代工能力，其他竞争对手的芯片设计多依赖外部代工厂。
2021年初，相关代工业务被重新定位为代工服务，目标是在与领先代工厂的竞争中提升市场地位。
过去一年，代工服务取得显著进展，新增客户合作持续扩大，代工生态系统不断扩张，预计今年将继续实现增长。
本周，位于新墨西哥州的尖端封装工厂FAb 9正式投入运营，采用包括3D封装等在内的先进封装技术。
