互联网资讯 / 手机数码 · 2024年4月2日

T750 5G 平台发布:6nm EUV 工艺制程

5 月 7 日消息,官方微博宣布正式推出新一代 5G 平台——T750。

T750 采用 6nm EUV 工艺制程,具备八核 CPU 架构,包含两颗主频 2.0GHz 的 ARM Cortex-A76 性能核心,使用 Mali G57 双核 GPU,搭配 UFS 3.1 与 LPDDR4X,提供更快的读写性能。

在通信方面,这款平台支持 5G 双载波聚合、SA 与 NSA 双模,以及双卡双 5G。

在影像方面,支持 6400 万像素高清摄像,以及 2K 视频录制和电子防抖(EIS)。

在显示方面,T750 支持 FHD+ 屏幕分辨率、90Hz 高刷新率与 HDR10+,并在蓝光、阳光、夜光环境下提供护眼显示。

T750 集成了第二代 5G 多模全网通技术,覆盖 2G–5G,支持 SA 和 NSA 组网,支持 130MHz 带宽的双载波聚合,使终端可同时连接两个 5G 频段,提升网络覆盖范围与传输速率。