新一代 B760 背置主板将于 9 月 15 日正式发布，带来更简洁的外观与更易上手的装机体验。新推出的 BTF 2.0 无线解决方案打破传统线缆布局，提升整体使用感受。
该系列沿用背置设计思路，将大量接口移至主板背面，包括电源接口、CPU 供电接口、SATA 接口等。新设计还包括背置显卡供电插槽，无需额外供电线，让 DIY 装机更顺畅。
外观方面，外覆全覆盖白色装甲，融入独特的天选元素，同时软件与 BIOS 界面也进行了美化，以提升个性化使用体验。
供电部分采用 12+1 相供电模块，配备 8+4 引脚高强度供电接口与大面积散热鳍片，兼容最新处理器，并具备 AEMP 3.0 功能，以提升处理性能与稳定性。
该主板支持 DDR5 高频内存，最高拓展至 192GB，并提供多颗 PCIe 4.0 M.2 插槽与高效散热设计。此外，还配置 PCIe 5.0 x16 顶级显卡插槽、2.5G 有线网卡与 WiFi 6 无线网卡，以及丰富的 USB 接口，覆盖多种外设需求。
关于 BTF 2.0 解决方案的正式上线日期为 9 月 15 日，更多信息请关注官方渠道更新。
