据公开信息显示，全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3 将于10月24-26日的骁龙技术峰会亮相，相比去年提前半月发布，首批搭载该芯片的顶级旗舰也有望提前1-2周发布。作为系列重要成员，相关外观与配置细节早有多方爆料，最新进展显示，近日有数码博主带来更多细节。
据知名数码博主最新透露，与此前曝光基本一致，新的旗舰直屏系列在上个月底已开启排产，本周订单量较此前增长了60%，后续或还可能增单，显示出对该系列的强劲需求。博主还指出，当前直屏设计的优势在于在小尺寸机型中实现更窄边框和更高屏占比，继续延续了该领域的设计思路。与此同时，大屏型号则采取了此前尚未普及的前所未有设计，意在直接对位竞争对手。
另外，围绕硬件信息，系列新机将包括两种版本：主打小直屏旗舰，配备1.5K直屏，支持2880Hz高频PWM调光；大屏Pro版本则沿用2K曲面屏方案。边框进一步缩窄至1.5mm以内，成为行业内极窄的机型之一。在处理器与架构方面，系列机型全系搭载最新一代旗舰芯片，采用台积电的N4P工艺，设计元件包括1颗3.19GHz Cortex-X4超大核、5颗2.96GHz Cortex-A720大核与2颗2.27GHz Cortex-A520小核，以及Adreno 750 GPU，定位为当前性能最强的5G SoC之一。同时，续航与快充方面也在提升，可能搭载4860mAh 配合90W有线快充和50W无线快充的组合，提升整体体验。
据最新消息，这一系列新机有望在今年10月底正式亮相，首发或将落在新一代骁龙8 Gen3旗舰平台。关于更多细节，行业观察继续关注与等待。
