备受期待的背置2.0“无线”解决方案如期而至。B760 天选背置主板（TX GAMING B760-BTF WiFi）将于9月15日10点开启预约。天选背置主板+天选背置显卡+弹药库背置版机箱三件套定价8297元，单购背置板卡套装为6998元，现已开启预约。拋开传统布线，体验真正的“无线”装机，欢迎即刻预约下单！
品牌方长期坚持创新理念，早在多年前就提出前瞻性主板设计思路，并在行业内持续引领DIY风潮。背置主板的核心在于将多项接口与供电路径移至主板背面，减少前端线缆杂乱，提升整机美观与可维护性。背置（Back）设计旨在以玩家需求为本，成为未来DIY的新方向，同时“背置”也象征整洁美观的装机效果。
该款天选背置主板延续背置1.0的思路，核心在于将电源接口、CPU供电、SATA、前置USB、风扇针脚、ARGB等大量线材接口移至背后，同时推出显卡背置供电方案，正面无需拉供电线即可为显卡供电，且兼容常规显卡，满足更多用户需求。同时引入了易拆卸的显卡结构设计，提升拆装便利性。
外观方面，新成员具备高颜值设计，白色整装甲配色搭配点缀的装饰元素，BiOS界面与配套软件也呈现统一的视觉风格，便于调校出个性化的“天选机”体验。
该主板采用12+1相供电模组、扎实用料的DRMOS，以及8+4Pin ProCool高强度供电接口，辅以大面积散热鳍片，能够稳定支持14代及后续处理器。搭载APE 3.0功能，开启后可实现处理器功耗的智能释放，提升性能潜力。
在内存与扩展方面，主板支持DDR5高频内存，最高支持至192GB，并通过AEMP 2.0与OptiMeM II技术优化超频空间与稳定性，内存频率可达DDR5 7200+，并提供3个PCIe 4.0 M.2接口和高效散热片，确保SSD温度与传输速度稳定。板载PCIe 5.0 x16显卡插槽、2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡，预装一体化I/O背板，丰富的USB接口覆盖前置USB 3.2 Gen2 Type-C等高带宽外设。
此外，双向AI降噪技术有助于降低麦克风与环境噪声，DTS游戏音效定制针对多场景提供环绕与模式切换，提升沉浸感。板载Aura Sync灯效与多组第二代可编程ARGB灯针，配合同系列其他配件，可打造统一的机箱灯光效果，释放视觉与性能的双重体验。
简约而强悍的“背显”风格，搭配TX GAMING RTX4070 背置显卡和弹药库背置版机箱，打造全新“无线”PC体验。9月15日10点预约开启，携手定制化方案，感受背置2.0带来的新机感受！
