公开信息显示，骁龙8 Gen3 旗舰芯片预计于10月的骁龙技术峰会亮相，首批搭载该芯片的顶级旗舰也有望提前发布，其中系列新品备受关注。至今关于外观与配置的爆料持续，首批通常包括两款：14 Pro 及其标准版。
据知名数码博主最新披露，与此前多方爆料基本一致，14 Pro 将搭载5000万像素主摄，传感器尺寸为1/1.28英寸，支持可变光圈，光圈范围在f/1.4至f/4.0之间切换，进光量可媲美更大底的相机模组。此前系列在高光圈段也具备可变光圈，此次升级将便于根据拍摄主体与环境选择光圈，提升近1英寸大底的实际拍摄表现，影像潜力值得期待。
在其他方面，信息显示新系列将继续采用2K曲面显示屏，边框预计将进一步缩窄至1.5毫米以内，属于业界较窄的边框。硬件层面，该机型全系搭载骁龙8 Gen3，采用台积电N4P工艺，核心结构为1+5+2架构，包括1颗3.19GHz的CoRtex X4 超大核、5颗2.96GHz的CoRtex A720大核以及2颗2.27GHz的CoRtex 20小核，GPU 采用AdREno 750，标志着该系列在性能上的新高。续航方面，预计将提供约4860mAh容量、90W有线快充及50W无线快充的组合，较前代在续航与充电体验上有所提升。
据悉，新系列有望在10月底前后亮相，或首发搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰平台与MIUI 15系统。更多细节，关注后续更新。
