今年上半年，联发科推出了天玑9300系列，成为安卓阵营性能高端选择之一。官方已透露下一代旗舰天玑9300的参数细节，而新一代X100系列官方宣布将首发搭载该芯片，预计今年年底亮相，以下为最新信息和细节。
最新爆料显示，X100系列将包含 X100、X100 Pro、X100 Pro+ 三个版本，其中型号 V2309A 的 X100 Pro已通过工信部无线电核准。除搭载天玑9300外，传闻还将具备卫星通信功能。尽管多家厂商已在传出此类功能，但多数尚未实现上市，若 X100 Pro 如期实现量产，国产品牌中有望成为第二个实现卫星通信的厂商。
在设计方面，X100 Pro沿用前代思路，后置圆形相机模组，今次设计移至居中对称布局，整体观感更和谐。硬件方面，最大的卖点在于首发天玑9300移动平台，这是联发科最强的 5G SoC，基于台积电 N4P 工艺，首次采用全大核设计，由 4 颗 Cortex-X4 和 4 颗 Cortex-A720 构成，性能和能效显著提升。同时还将首发自研芯片 V3，较前代 V2 有明显提升。Pro 版将首发搭载 Vario-Apo-SonnaR 长焦镜头，采用 OV64B 传感器，6400 万像素，1/2 英寸大底，1 像素尺寸0.7μm，变焦能力出色。
据了解，全新 X100 系列有望在今年 11 月发布，全球首发天玑9300 芯片。更多信息，静待后续更新。
