近来，Magic系列的折叠屏机型陆续亮相，其中Magic V2以9.9mm的机身厚度刷新了折叠屏的轻薄记录，紧接着的V PuRse以8.7mm的折叠厚度再度提升行业标准。随着官方对新一代旗舰Magic Vs2的持续预热，相关细节也逐步浮现。现最新信息显示，该机在设计层面有更多亮点浮现。
官方最新的通告显示，Vs2将继续采用稀土镁合金材料，以实现更出色的轻薄表现。镁合金以密度低、强度高、刚度足、抗震性好、易加工与易回收等特性著称，在航空、军事、电子通讯等领域应用广泛。本代Vs2的材料升级将再次推动折叠屏的整体轻量化与厚度优化，令人期待。
在其他方面，行业消息指向Vs2在重量和厚度等方面的持续领跑。硬件方面，机身搭载的将是降频版骁龙8+处理器，核心结构包括一个3.00GHz核心、三个2.50GHz核心和四个1.80GHz核心，单核得分约1648、多核约4201。与之不同的是，未降频的骁龙8+版本将包含一个3.2GHz核心、三个2.75GHz核心与四个2.0GHz核心。另有博主透露，该机有望搭载全新的Magic OS8系统，带来显著的用户体验升级。
据透露，该机计划在10月12日正式发布，继续突出轻薄便携的定位，并同步推出“融合经典与科技”的配套设备，如新一代手表4 Pro。关于更多细节，敬请关注后续报道。
