马斯克 Terafab 芯片工厂已开工：建筑面积据称达 1 亿平方英尺，瞄准 AI 算力自给
据 IT之家 8 月 10 日消息，马斯克规划中的超级芯片制造项目 Terafab 在公布不到 5 个月后，已从概念进入施工阶段。近期一段无人机航拍视频显示，项目现场已经出现建设活动。由于航拍画面难以直观呈现整体尺度，X 用户 Nic Cruz Patane 制作了对比可视化图，进一步引发外界对这座“超级芯片工厂”规模的关注。来源显示，Terafab 的建筑面积至少达到 1 亿平方英尺，约合 929 万平方米，甚至超过多个知名地标建筑面积之和。
规模远超传统工厂想象，不只是“造芯片”
按照报道中的对比，Terafab 的体量超过得克萨斯州超级工厂 Giga Texas、五角大楼、苹果园区 Apple Park 以及美国购物中心 Mall of America 的总和。它也明显大于中国成都新世纪环球中心，后者内部空间约 1,890 万平方英尺，而 Terafab 的建筑面积被称为其 5 倍以上。
如果只把 Terafab 理解为一座常规晶圆厂，这样的面积显得十分夸张。但从规划看，它的定位更接近一座高度垂直整合的芯片制造基地。来源称，Terafab 计划同时覆盖逻辑芯片和存储芯片生产，并把光刻、封装、测试等关键环节集中在同一厂区内。这意味着它试图把原本分散在多个供应商、多个地区的半导体制造链条，压缩到一个更可控的体系中。
- 建设进度：项目公布不到 5 个月，航拍视频显示现场已开始施工。
- 空间尺度：建筑面积据称至少 1 亿平方英尺，远超多个地标建筑总和。
- 产业定位：并非单一晶圆厂，而是涵盖芯片制造、封装、测试的一体化基地。
- 核心需求：服务于 SpaceX、特斯拉等业务未来对超大规模 AI 算力的需求。
为什么马斯克要自建如此巨大的芯片产能
Terafab 背后的直接逻辑，是 AI 算力需求正在从“采购硬件”转向“控制供应链”。来源显示，马斯克在 2025 年底开始谈论建设自有芯片制造工厂，并在今年 3 月正式公布 Terafab 项目。推动这一计划的重要原因在于，SpaceX 和特斯拉未来预计都需要至少 1 太瓦级算力，而这一规模被描述为超过当前全球芯片供应能力的 10 倍。
对特斯拉而言，自动驾驶、机器人和车端 AI 都需要持续增长的训练与推理资源；对 SpaceX 来说，航天系统、卫星网络和自动化运营也将依赖更高强度的计算能力。在当前 AI 芯片供应高度集中、先进制程产能紧张的背景下，马斯克选择打造自有制造体系，本质上是在为未来十年的算力瓶颈提前下注。
影响与解读：AI 巨头竞争进入“制造能力”阶段
过去两年，AI 产业竞争更多围绕模型能力、GPU 集群规模和数据中心部署速度展开。Terafab 如果持续推进，将把竞争前沿进一步推向半导体制造层面。换句话说，拥有模型、数据、软件工程能力之外，谁能更稳定地获得芯片，甚至自己设计和制造芯片，可能会成为下一阶段 AI 基础设施竞争的关键。
不过，挑战同样巨大。英伟达 CEO 黄仁勋曾警告，这类项目将是“极其困难”的挑战。半导体制造涉及工艺积累、设备供应、良率控制、材料体系、人才组织和资本投入，并不是简单扩大厂房面积就能解决。报道还提到，Terafab 预计资金投入最高可能达到 1,190 亿美元。即使 SpaceX 和特斯拉看上去会成为稳定客户，SpaceX 方面也承认，这座野心庞大的超级工厂仍存在无法成功的风险。
马斯克此前在电动汽车、商业航天和大规模 GPU 部署上多次展示过极强的工程组织能力。2024 年，他曾在 19 天内部署 10 万块英伟达 H200 GPU，黄仁勋称按通常流程这类工作往往需要 4 年。Terafab 因此不仅是一座工厂计划，也是一场关于 AI 时代算力主权 的产业实验：它能否成功，将影响特斯拉、SpaceX 乃至更广泛 AI 硬件供应链的未来走向。