集邦预估2026年四季度DRAM合约价环比涨20%，AI推理需求持续挤压供应

据IT之家10月21日报道，市场调查机构集邦咨询（TrendForce）援引多方消息预估，2026年第四季度DRAM合约价格将环比上涨约20%。这一涨幅低于第二季度的约80%和第三季度的约40%，但并不意味着内存市场已经转向宽松。来源显示，AI推理需求持续扩张与存储厂商产能配置变化，仍让DRAM处于供应紧张、价格高企的周期。

推理规模扩大，压力不只落在算力芯片上

本轮存储需求增长的重要推手，是AI推理对容量和带宽的持续消耗。随着模型规模扩大、上下文窗口变长，以及KV缓存需求增加，服务器DRAM和企业级SSD都面临更高的配置要求。对AI基础设施而言，能够部署多少模型、承载多少并发请求，越来越不能只看GPU数量，存储资源同样构成约束。

与此同时，主要存储器厂商优先将产能投向HBM等高端产品，使传统DRAM供应进一步承压。这意味着，AI需求带来的影响并不限于直接配套加速器的高带宽内存，还会通过产能分配传导至更广泛的服务器内存市场。

• 需求端：更大模型、长上下文和KV缓存增长，推动服务器内存及企业级存储需求。
• 供应端：厂商优先配置HBM等高端产能，传统DRAM供给趋紧。
• 价格端：第四季度预计继续上涨，但环比涨幅较此前两个季度收窄。

涨幅放缓，不等于采购成本回落

来源指出，价格上涨速度减缓有多方面原因：前期价格基数已高，终端市场购买力有所减弱，部分长期采购协议中的价格上限也开始发挥作用。这些因素共同限制了价格继续快速上冲。

需要区分的是，涨幅收窄与价格下降是两回事。若第四季度环比上涨约20%的预估兑现，采购方仍需在更高价格水平上补充内存。对云服务商、AI部署企业及服务器采购方而言，预算评估不能仅依据“涨势放缓”，还应关注内存容量配置、交付稳定性与长期协议条款。

HBM供应紧张，可能推动GPU设计取舍

HBM短缺也可能影响下一代AI硬件的配置选择。据报道，英伟达正考虑将Rubin Ultra的HBM堆叠层数从12层降至8层。该方案尚属消息层面的考虑，不能视为已确定的产品规格。

按照来源给出的测算，其他条件不变时，这一调整将使单颗GPU的HBM容量减少约33%，但同等DRAM芯片供应理论上可以支持多50%的GPU出货。不过，8层HBM的基础裸片成本占比更高，2027年每Gb成本预计反而比12层高出10%至20%。

这凸显了AI硬件供应链的一项现实取舍：提高可交付GPU数量，并不必然带来更低的单位存储成本。从产业观察角度看，AI基础设施竞争正从单纯增加算力，延伸到内存容量、带宽、制造资源和成本结构的综合平衡。后续仍需观察DRAM实际成交价格，以及HBM供应与产品配置是否出现进一步调整。